Ostaa NS9215B-0-I75 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NS9215B-0-I75
- Osa numero:
- NS9215B-0-I75
- Valmistaja:
- Digi International
- Kuvaus:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13652 Pieces
- Tietolomake:
- NS9215B-0-I75.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NS9215B-0-I75, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NS9215B-0-I75 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 265-BGA (15x15) |
| Sarja: | NET+ARM® |
| RAM Koko: | External |
| Program Memory Type: | External Program Memory |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 265-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 108 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | NS9215B-0-I75 |
| liitäntä: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART |
| Kuvaus: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA |
| Core Processor: | ARM9® |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NS9215B-0-I75
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NS9215B-0-I150 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA | tiedustelu |
 |
NS9210B-0-I75 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA | tiedustelu |
 |
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | tiedustelu |
 |
CY8C20336H-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | MCU PSOC 8K FLASH 24MHZ 24QFN | tiedustelu |
|
NS9210B-0-I150 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA | tiedustelu |
 |
MM908E624AYPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers