Ostaa NSM4002MR6T1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NSM4002MR6T1G
- Osa numero:
- NSM4002MR6T1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 40V/45V SC74
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19403 Pieces
- Tietolomake:
- NSM4002MR6T1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NSM4002MR6T1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NSM4002MR6T1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V, 45V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 5mA, 50mA / 700mV @ 50mA, 500mA |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SC-74 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 500mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Muut nimet: | NSM4002MR6T1GOSTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NSM4002MR6T1G |
| Taajuus - Siirtyminen: | 300MHz, 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 40V, 45V 200mA, 500mA 300MHz, 100MHz 500mW Surface Mount SC-74 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 40V/45V SC74 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 10mA, 1V / 250 @ 100mA, 1V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200mA, 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NSM4002MR6T1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FMB2907A | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.6A 6SSOT | tiedustelu |
 |
MMDT4126-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 25V 0.2A SOT363 | tiedustelu |
 |
BCM857BV-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT563 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers