Ostaa NT28L90-QFN-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NT28L90-QFN-TR
- Osa numero:
- NT28L90-QFN-TR
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC TXRX LDD&LA 10GBPS 28QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13298 Pieces
- Tietolomake:
- NT28L90-QFN-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NT28L90-QFN-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NT28L90-QFN-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Laser Diode Driver |
| Toimittaja Device Package: | 28-QFN |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NT28L90-QFN-TR |
| Laajennettu kuvaus: | Laser Driver IC 2.5Gbps 3.3V 28-QFN |
| Kuvaus: | IC TXRX LDD&LA 10GBPS 28QFN |
| Datanopeus: | 2.5Gbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Nykyinen - Modulaatio: | 90mA |
| Nykyinen - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NT28L90-QFN-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NT28L90-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 10GBPS 28QFN | tiedustelu |
 |
SY88912LMG TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 3.2GBPS 3.45V 16MLF | tiedustelu |
|
NT28L52-DTF8SR | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | tiedustelu |
|
NT28L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | tiedustelu |
|
NT28L90-QFN | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 10GBPS 28QFN | tiedustelu |
 |
OA4MVM3 | Microsemi Corporation | 51322-015 FOR KEYSIGHT | tiedustelu |
|
NT28L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | tiedustelu |
 |
MAX3296CTI+ | Maxim Integrated | IC LASR DRVR 2.5GBPS 5.5V 28TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers