Ostaa NX3DV2567HR,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NX3DV2567HR,115
- Osa numero:
- NX3DV2567HR,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16914 Pieces
- Tietolomake:
- NX3DV2567HR,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NX3DV2567HR,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NX3DV2567HR,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.4 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | 4PDT |
| Toimittaja Device Package: | 16-HXQFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 16-XFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 568-12386-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 700 mOhm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NX3DV2567HR,115 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Networking Switch IC 1 Channel 16-HXQFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN |
| Sovellukset: | Networking |
| 3dB kaistanleveys: | 160MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NX3DV2567HR,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NX3DV42GU10X | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | tiedustelu |
 |
NX3DV2567GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16XQFN | tiedustelu |
 |
NX3DV221TKX | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON | tiedustelu |
 |
NX3DV221GM,132 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | tiedustelu |
 |
NX3DV2567HR-Q100X | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN | tiedustelu |
 |
NX3DV642GU,115 | NXP USA Inc. | IC SWITCH TPDT DIFF XQFN24 | tiedustelu |
|
NX3DV3899GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16XQFN | tiedustelu |
|
NX3DV221GM,115 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | tiedustelu |
|
NX3DV3899HR,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16-HXQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers