Ostaa NX5DV330D,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NX5DV330D,112
- Osa numero:
- NX5DV330D,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19707 Pieces
- Tietolomake:
- NX5DV330D,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NX5DV330D,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NX5DV330D,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 16-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 568-4762-5 935286428112 NX5DV330D NX5DV330D,112-ND NX5DV330D-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 10 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 4 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NX5DV330D,112 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 4 Channel 16-SO |
| Kuvaus: | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NX5DV330D,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NX5DV330BQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX VIDEO QUAD DHVQFN16 | tiedustelu |
 |
NX5DV330PW,112 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16TSSOP | tiedustelu |
|
NX5DV330D,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC | tiedustelu |
|
NX5DV330DS,112 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP | tiedustelu |
|
NX5DV330DS,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP | tiedustelu |
|
NX5DV330PW,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers