Ostaa OMAP2530CZAC330 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
OMAP2530CZAC330
- Osa numero:
- OMAP2530CZAC330
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC MICROPROCESSOR 80TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14834 Pieces
- Tietolomake:
- OMAP2530CZAC330.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä OMAP2530CZAC330, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma OMAP2530CZAC330 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus / Case: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | OMAP2530CZAC330 |
| Laajennettu kuvaus: | Microprocessor IC * |
| Kuvaus: | IC MICROPROCESSOR 80TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat OMAP2530CZAC330
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
OMAP2531BZAC400 | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | tiedustelu |
|
OMAP2531BZAC330 | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | tiedustelu |
|
OMAP2530CZAC450 | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | tiedustelu |
|
OMAP2530CZAC400 | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | tiedustelu |
 |
MCIMX515DJM8CR2 | NXP USA Inc. | IC MPU I.MX51 800MHZ 529BGA | tiedustelu |
|
OMAP2531BZAC400CSC | Texas Instruments | IC MICROPROCESSOR 80TQFP | tiedustelu |
 |
MPC8358VVADDE | NXP USA Inc. | IC MPU MPC83XX 266MHZ 740TBGA | tiedustelu |
 |
MPC8255AVVPIBB | NXP USA Inc. | IC MPU MPC82XX 300MHZ 408TBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers