Ostaa ON5157,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ON5157,127
- Osa numero:
- ON5157,127
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- MOSFET RF TO220AB TO220AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15743 Pieces
- Tietolomake:
- ON5157,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ON5157,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ON5157,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | - |
|---|---|
| Jännite - Rated: | - |
| transistori tyyppi: | - |
| Toimittaja Device Package: | TO-220AB |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 |
| Muut nimet: | 934057064127 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ON5157,127 |
| Saada: | - |
| Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet TO-220AB |
| Kuvaus: | MOSFET RF TO220AB TO220AB |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ON5157,127
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ON5154,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | tiedustelu |
 |
BLF578XRS,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 110V 23.5DB SOT539B | tiedustelu |
 |
PTFA211801EV5R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.14GHZ H36260-2 | tiedustelu |
 |
MRF5S21130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-880S | tiedustelu |
 |
SD2931 | STMicroelectronics | IC TRANS RF PWR HF/VHF/UHF M244 | tiedustelu |
 |
MAGX-000035-09000P | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 65V 3.5GHZ 14DFN | tiedustelu |
 |
MRF6V3090NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 860MHZ TO270-4 | tiedustelu |
|
AFV09P350-04GNR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 105V 920MHZ OM780-4GW | tiedustelu |
|
AFT18H357-24NR6 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers