Ostaa PA09M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PA09M
- Osa numero:
- PA09M
- Valmistaja:
- Apex Microtechnology
- Kuvaus:
- IC OP AMP VID 80V TO-3-8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19958 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PA09M.pdf2.PA09M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PA09M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PA09M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 24 V ~ 80 V, ±12 V ~ 40 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-3-8 |
| Muutosnopeus: | 220 V/µs |
| Sarja: | Apex Precision Power® |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-3-8 |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 598-1300 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PA09M |
| Kuvaus: | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 |
| Nykyinen - Supply: | 70mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 4.5A |
| Sovellukset: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PA09M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BGY587,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | tiedustelu |
 |
PA09 | Apex Microtechnology | IC PWR AMP 80V 5A 8PIN TO3 | tiedustelu |
 |
SN761666DGKG4 | Texas Instruments | IC AGC AMP TV TUNER SYST 8VSSOP | tiedustelu |
|
CGD1042H,112 | NXP USA Inc. | IC POWER DOUBLER 1GHZ SOT115 | tiedustelu |
 |
PA09A | Apex Microtechnology | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 | tiedustelu |
 |
ISL59118IRUZ-T7 | Intersil | IC VIDEO DRVR DUAL LPF 10-TQFN | tiedustelu |
 |
ZXFV203N14TA | Diodes Incorporated | IC AMPLIFIER VIDEO TRIPLE 14SOIC | tiedustelu |
 |
RFPD2658 | RFMD | CATV AMP PI265-8 | tiedustelu |
 |
PA09M/883 | Apex Microtechnology | IC OP AMP VID 80V TO-3-8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers