Ostaa PACUSB-U3R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PACUSB-U3R
- Osa numero:
- PACUSB-U3R
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TERMINATOR USB PORT 22OHM SC70-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12588 Pieces
- Tietolomake:
- PACUSB-U3R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PACUSB-U3R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PACUSB-U3R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | USB |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-6 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PACUSB-U3R |
| Laajennettu kuvaus: | USB Terminator Terminations SC-70-6 |
| Kuvaus: | TERMINATOR USB PORT 22OHM SC70-6 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PACUSB-U3R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PACUSBVB-D1Y6R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT SOT23-6 | tiedustelu |
 |
PACUSB-D1Y5R | ON Semiconductor | SWITCHING REGULATOR 1.5A SOT23-5 | tiedustelu |
|
PACUSB-D2YB5R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT SC70-5 | tiedustelu |
|
PACUSB-D1YB5R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT SC70-5 | tiedustelu |
|
PACUSB-U1R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT 12OHM SC70-6 | tiedustelu |
|
PACUSB-U3Y6R | ON Semiconductor | TRMINATOR USB PORT 22OHM SOT23-6 | tiedustelu |
|
PACUSB-U2R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT 33OHM SC70-6 | tiedustelu |
|
PACUSB-U2Y6R | ON Semiconductor | TRMINATOR USB PORT 33OHM SOT23-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers