Ostaa PAM8602MDER BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAM8602MDER
- Osa numero:
- PAM8602MDER
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC AMP AUDIO LOW VOLT 18SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12155 Pieces
- Tietolomake:
- PAM8602MDER.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAM8602MDER, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAM8602MDER sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class AB |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | PAM8602MDERDI |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | - |
| Valmistajan osanumero: | PAM8602MDER |
| ominaisuudet: | Over Voltage Protection |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC Class AB |
| Kuvaus: | IC AMP AUDIO LOW VOLT 18SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAM8602MDER
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAM8603MNHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 24SSOP | tiedustelu |
 |
PAM8602ENHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO LOW VOLT 24SSOP | tiedustelu |
|
PAM8603ANHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 24SSOP | tiedustelu |
|
PAM8602MNHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO LOW VOLT 24SSOP | tiedustelu |
|
PAM8603ENHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 24SSOP | tiedustelu |
 |
PAM8620TR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 15W CLASS D 32UQFN | tiedustelu |
 |
PAM8615RHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 16W CLASS D 24TSSOP | tiedustelu |
|
PAM8602ANHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO LOW VOLT 24SSOP | tiedustelu |
|
PAM8603EDHR | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 24SOIC | tiedustelu |
|
PAM8603MDER | Diodes Incorporated | IC AMP AUDIO 3W CLASS D 18SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers