Ostaa PAS1220LA3R0905 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAS1220LA3R0905
- Osa numero:
- PAS1220LA3R0905
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19952 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAS1220LA3R0905, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAS1220LA3R0905 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sarja: | LA |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 587-2022 CP PAS1220LA3R0905 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PAS1220LA3R0905 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 9F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 200 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 200 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 9F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAS1220LA3R0905
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1235LA2R3226 | Taiyo Yuden | CAP 22F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
PAS1220LA2R3106 | Taiyo Yuden | CAP 10F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
JUWT1685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
DXJ-5R5L334T | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
PAS1220LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PHV-5R4V305-R | Eaton | CAP 3F -10% +30% 5.4V T/H | tiedustelu |
|
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers