Ostaa PAS614L-VL3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAS614L-VL3
- Osa numero:
- PAS614L-VL3
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17844 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PAS614L-VL3.pdf2.PAS614L-VL3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAS614L-VL3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAS614L-VL3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Sarja: | PAS |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Muut nimet: | CP PAS614L-VL3 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PAS614L-VL3 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 300mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 80 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 80 Ohm |
| Kuvaus: | CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0 |
| kapasitanssi: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAS614L-VL3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H473ZFTBR24 | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD | tiedustelu |
 |
HV1635-2R7356-R | Eaton | CAP 35F -10% +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-EN0F204J1 | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
DMT3N4R2U224M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers