Ostaa PCA2117DUGR/DAZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCA2117DUGR/DAZ
- Osa numero:
- PCA2117DUGR/DAZ
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC LCD DRIVER AUTOMOTIVE SOT1421
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12821 Pieces
- Tietolomake:
- PCA2117DUGR/DAZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCA2117DUGR/DAZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCA2117DUGR/DAZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Muut nimet: | 935301518033 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PCA2117DUGR/DAZ |
| liitäntä: | I²C, SPI |
| näytön tyyppi: | LCD |
| Numeroita tai merkkejä: | 20 Characters, 40 Characters, 40 Elements |
| Kuvaus: | IC LCD DRIVER AUTOMOTIVE SOT1421 |
| Nykyinen - Supply: | 200µA |
| kokoonpano: | 7 Segment + DP, 14 Segment + DP + AP, Dot Matrix |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCA2117DUGR/DAZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA2117DUGS/DAZ | NXP USA Inc. | IC LCD DRIVER AUTOMOTIVE DIE | tiedustelu |
 |
PCA2129T/Q900/2,51 | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CAL I2C/SPI 16-SOIC | tiedustelu |
|
PCA8536BT/Q900/1,1 | NXP USA Inc. | IC LCD DRIVER LOW MPLEX 56TSSOP | tiedustelu |
|
PCA21125T/Q900/1,1 | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 14-TSSOP | tiedustelu |
|
PCA2125TS/1,118 | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 14-TSSOP | tiedustelu |
 |
LC75886PWH-H | ON Semiconductor | IC LCD DISPLAY DRIVER | tiedustelu |
 |
ICM7212AIQH+D | Maxim Integrated | IC DECODR/DVR LED 4DIGIT 44-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers