Ostaa PCAP02AE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PCAP02AE
- Osa numero:
- PCAP02AE
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13309 Pieces
- Tietolomake:
- PCAP02AE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PCAP02AE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PCAP02AE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 502020004 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PCAP02AE |
| Laajennettu kuvaus: | it |
| Kuvaus: | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PCAP02AE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCAP04AG | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 24QF | tiedustelu |
 |
PCAP01AK | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 24QF | tiedustelu |
 |
AD5593RBCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC ADC I/O 12BIT 16WLCSP | tiedustelu |
|
PCAP01AD | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER 32QF | tiedustelu |
|
PCAP01A DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | tiedustelu |
|
PCAP02A DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | tiedustelu |
|
PCAP04 DICE | ams | IC CAP TO DIGITAL CONVERTER | tiedustelu |
 |
MAX197BEAI+T | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT SNGL 28-SSOP | tiedustelu |
 |
PCM1602Y | Texas Instruments | IC 24BIT 192KHZ 6CH DAC 48-LQFP | tiedustelu |
 |
TDA9965AHL/C3,118 | NXP USA Inc. | CCD CAMERA INTERFACE 48LQFP | tiedustelu |
 |
MAX192BCWP+ | Maxim Integrated | IC ADC LP 10-BIT 133KHZ 20-SOIC | tiedustelu |
|
MAX128AEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP | tiedustelu |
 |
TC530COI713 | Microchip Technology | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers