Ostaa PE-0603HFB102ST BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PE-0603HFB102ST
- Osa numero:
- PE-0603HFB102ST
- Valmistaja:
- Pulse Electronics Corporation
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17201 Pieces
- Tietolomake:
- PE-0603HFB102ST.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PE-0603HFB102ST, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PE-0603HFB102ST sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Sarja: | HFB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Muut nimet: | 553-2385-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PE-0603HFB102ST |
| Impedanssi @ Taajuus: | 1 kOhm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Suodatintyyppi: | Signal Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 1.6 Ohm |
| Card Paksuus (mm): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PE-0603HFB102ST
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers