Ostaa PEB 3265 F V1.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PEB 3265 F V1.5
- Osa numero:
- PEB 3265 F V1.5
- Kuvaus:
- IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12425 Pieces
- Tietolomake:
- PEB 3265 F V1.5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PEB 3265 F V1.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PEB 3265 F V1.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | P-TQFP-64 |
| Sarja: | DuSLIC |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-LQFP |
| Muut nimet: | PEB3265FV1.5X PEB3265FV15XP SP000007817 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PEB 3265 F V1.5 |
| liitäntä: | IOM-2, PCM |
| sisältää: | DTMF Generator and Decoder, Line Echo Cancellation (LEC), Teletax (TTX) Generation, Universal Tone Detection (UTD) |
| toiminto: | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) P-TQFP-64 |
| Kuvaus: | IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64 |
| Nykyinen - Supply: | 105mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PEB 3265 F V1.5
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers