Ostaa PEF 22554 E V3.1-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PEF 22554 E V3.1-G
- Osa numero:
- PEF 22554 E V3.1-G
- Kuvaus:
- IC COMPONENT QUADFALC 160-LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13794 Pieces
- Tietolomake:
- PEF 22554 E V3.1-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PEF 22554 E V3.1-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PEF 22554 E V3.1-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-LBGA-160 |
| Sarja: | QuadFALC™ |
| Virta (wattia): | 150mW |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 160-LBGA |
| Muut nimet: | SP000074240 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PEF 22554 E V3.1-G |
| liitäntä: | E1, J1, SCI, SPI, T1 |
| sisältää: | Clock Generation, CRC-4 Monitor, LOS / AIS / RAI Alarm Detection and Generation, PRBS Generation and Monitoring, SSM Generation |
| toiminto: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) PG-LBGA-160 |
| Kuvaus: | IC COMPONENT QUADFALC 160-LBGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PEF 22554 E V3.1-G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers