Ostaa PEF2026TPV11NK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PEF2026TPV11NK
- Osa numero:
- PEF2026TPV11NK
- Kuvaus:
- IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14682 Pieces
- Tietolomake:
- PEF2026TPV11NK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PEF2026TPV11NK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PEF2026TPV11NK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | P-DSO-20 |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | PEF 2026 T-P V1.1 PEF 2026 T-P V1.1-ND PEF2026TPV1.1 SP000007174 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PEF2026TPV11NK |
| liitäntä: | ISDN |
| sisältää: | Chip Temperature Control, Current Limiting |
| toiminto: | High Voltage Power Controller |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC High Voltage Power Controller P-DSO-20 |
| Kuvaus: | IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20 |
| Nykyinen - Supply: | 700µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PEF2026TPV11NK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50116GAG2 | Microsemi Corporation | IC CESOP PROCESSOR 64CH 324BGA | tiedustelu |
 |
DS21348GN+ | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA | tiedustelu |
|
ZL50061GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 16K CH 272BGA | tiedustelu |
 |
XRT75L00IV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP | tiedustelu |
 |
PSB 2132 H V2.2 | Infineon Technologies | IC CODEC FILTER 2CHAN MQFP-64 | tiedustelu |
 |
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers