Ostaa PI3DBS12412ZLE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI3DBS12412ZLE
- Osa numero:
- PI3DBS12412ZLE
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19771 Pieces
- Tietolomake:
- PI3DBS12412ZLE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI3DBS12412ZLE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI3DBS12412ZLE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3.3V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 40-TQFN (3x6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PI3DBS12412ZLE |
| ominaisuudet: | Bi-Directional |
| Laajennettu kuvaus: | Thunderbolt Switch IC 2 Channel 40-TQFN (3x6) |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN |
| Sovellukset: | Thunderbolt |
| 3dB kaistanleveys: | 11.3GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI3DBS12412ZLE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DBS12412ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | tiedustelu |
|
PI3DBS12412AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | tiedustelu |
|
PI3DBS12412AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | tiedustelu |
|
PI3DBS12412ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | tiedustelu |
|
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | tiedustelu |
|
PI3DBS12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | tiedustelu |
 |
PI3DBS12412AZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 42TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers