Ostaa PI3G612ZHEX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI3G612ZHEX
- Osa numero:
- PI3G612ZHEX
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13808 Pieces
- Tietolomake:
- PI3G612ZHEX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI3G612ZHEX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI3G612ZHEX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 28-TQFN (3.5x5.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 3.3 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 6 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PI3G612ZHEX |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Memory Switch IC 6 Channel 28-TQFN (3.5x5.5) |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN |
| Sovellukset: | Memory |
| 3dB kaistanleveys: | 400MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI3G612ZHEX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IH5352CWE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO SW QUAD RF N/O 16-SOIC | tiedustelu |
 |
FSAV330QSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH QUAD 2X1 16QSOP | tiedustelu |
 |
PI3G612ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN | tiedustelu |
 |
MAX4983EEVB+ | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DPDT 10UTQFN | tiedustelu |
 |
ADG2188YCPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 32LFCSP | tiedustelu |
 |
MAX310CWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | tiedustelu |
 |
PI5V332WE | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH QUAD 1X1 16SOIC | tiedustelu |
|
MAX4578CWP | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers