Ostaa PI3L720ZHE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI3L720ZHE
- Osa numero:
- PI3L720ZHE
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 8 X 2:1 42TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14997 Pieces
- Tietolomake:
- PI3L720ZHE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI3L720ZHE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI3L720ZHE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 42-TQFN (9x3.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 42-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 6.5 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PI3L720ZHE |
| ominaisuudet: | 10/100/1000 Base-T |
| Laajennettu kuvaus: | Telecommunications Switch IC 8 Channel 42-TQFN (9x3.5) |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 8 X 2:1 42TQFN |
| Sovellukset: | Telecommunications |
| 3dB kaistanleveys: | 650MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI3L720ZHE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4545CWP+T | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH QUAD SPST 20SOIC | tiedustelu |
 |
TS5V330DBQR | Texas Instruments | IC VIDEO SWITCH QUAD SPDT 16SSOP | tiedustelu |
|
MAX4358ECE+D | Maxim Integrated | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 144TQFP | tiedustelu |
 |
MT8808AP1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X8 28PLCC | tiedustelu |
 |
PI5V330AQE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16QSOP | tiedustelu |
 |
PI3L720ZHEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX 42TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers