Ostaa PI3WVR12612ZLEX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI3WVR12612ZLEX
- Osa numero:
- PI3WVR12612ZLEX
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC VIDEO SWITCH DP/HDMI 50TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18291 Pieces
- Tietolomake:
- PI3WVR12612ZLEX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI3WVR12612ZLEX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI3WVR12612ZLEX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3.3V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 52-TQFN (9x3.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 52-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | - |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PI3WVR12612ZLEX |
| ominaisuudet: | HDMI |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 1 Channel 52-TQFN (9x3.5) |
| Kuvaus: | IC VIDEO SWITCH DP/HDMI 50TFBGA |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | 4.1GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI3WVR12612ZLEX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3WVR12612NEE | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH DP/HDMI 50TFBGA | tiedustelu |
 |
PI3WVR12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH DP/HDMI 42TQFN | tiedustelu |
|
PI3WVR12612NEEX | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH DP/HDMI 50TFBGA | tiedustelu |
|
PI3WVR12412ZHE | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH DP/HDMI 42TQFN | tiedustelu |
 |
PI3WVR12612ZLE | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH DP/HDMI 50TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers