Ostaa PL8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PL8
- Osa numero:
- PL8
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAPACITOR CAP DOWN WIRE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12323 Pieces
- Tietolomake:
- PL8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PL8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PL8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | Bottom Exit Lead Hole |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PL8 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Round Can Types |
| laitteen koko: | 2.063" Dia (52.4mm) |
| Kuvaus: | CAPACITOR CAP DOWN WIRE |
| lisävaruste tyyppi: | End Cap |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PL8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PLA10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | tiedustelu |
|
PL3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | tiedustelu |
|
PL6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | tiedustelu |
|
PLA6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | tiedustelu |
|
PLA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | tiedustelu |
 |
RB250 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | BRACKET WRAP AROUND CASE CODE T | tiedustelu |
|
PL10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | tiedustelu |
 |
PLA8 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers