Ostaa PM600HSA120 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PM600HSA120
- Osa numero:
- PM600HSA120
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM HF 1200V 600A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17371 Pieces
- Tietolomake:
- PM600HSA120.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PM600HSA120, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PM600HSA120 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 1200V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | Power Module |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PM600HSA120 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT Half Phase Inverter 1200V 600A Power Module |
| Kuvaus: | MOD IPM HF 1200V 600A |
| nykyinen: | 600A |
| kokoonpano: | Half Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PM600HSA120
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM600DV1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 600A 600V | tiedustelu |
 |
EMP15P12D | Vishay Semiconductor Diodes Division | POWER MODULE 3PHASE 15A 1200V | tiedustelu |
 |
IRAMS12UP60A-2 | Infineon Technologies | POWER DRIVER 3 PHASE 600V MODULE | tiedustelu |
 |
PM10RSH120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 10A | tiedustelu |
|
PM600CLA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC IPM 600V 600A | tiedustelu |
|
PM600DVA060 | Powerex Inc. | MOD IPM HF 600V 600A | tiedustelu |
|
PM600DSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL HF 600V 600A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers