Ostaa PM75B6L1C060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PM75B6L1C060
- Osa numero:
- PM75B6L1C060
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18686 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PM75B6L1C060.pdf2.PM75B6L1C060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PM75B6L1C060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PM75B6L1C060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | Power Module |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PM75B6L1C060 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 75A Power Module |
| Kuvaus: | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V |
| nykyinen: | 75A |
| kokoonpano: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PM75B6L1C060
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | tiedustelu |
|
PM75B4LA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | tiedustelu |
|
PM75B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | tiedustelu |
|
PM75RL1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 75A 1200V | tiedustelu |
|
PM100RL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 100A 600V | tiedustelu |
|
PM50RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 50A 600V | tiedustelu |
|
PM75B5LA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | tiedustelu |
|
PM75B4LB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers