Ostaa PM75CSD060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PM75CSD060
- Osa numero:
- PM75CSD060
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM S-DASH 600V 75A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13313 Pieces
- Tietolomake:
- PM75CSD060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PM75CSD060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PM75CSD060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | Power Module |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PM75CSD060 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 75A Power Module |
| Kuvaus: | MOD IPM S-DASH 600V 75A |
| nykyinen: | 75A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PM75CSD060
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM30F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | tiedustelu |
 |
PM75CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM S-DASH 1200V 75A | tiedustelu |
|
PM150RLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 1200V 150A | tiedustelu |
 |
FSBF3CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA | tiedustelu |
|
PS12033 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | tiedustelu |
|
PP100B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 1200V 100A | tiedustelu |
 |
BM63363S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers