Ostaa PP300B060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PP300B060
- Osa numero:
- PP300B060
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15639 Pieces
- Tietolomake:
- PP300B060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PP300B060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PP300B060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | POW-R-PAK™ |
| Pakkaus / Case: | Power Module |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PP300B060 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT H-Bridge Inverter 600V 300A Power Module |
| Kuvaus: | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A |
| nykyinen: | 300A |
| kokoonpano: | H-Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PP300B060
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PP300B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 300A | tiedustelu |
|
PP300D120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY HBRIDGE 1200V 300A | tiedustelu |
|
PP300T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 300A | tiedustelu |
 |
FSAM15SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | tiedustelu |
|
PP300D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | tiedustelu |
 |
BM63363S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
|
PP300T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 300A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers