Ostaa PS21254-EP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PS21254-EP
- Osa numero:
- PS21254-EP
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 600V 15A DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13340 Pieces
- Tietolomake:
- PS21254-EP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PS21254-EP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PS21254-EP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500VDC |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Intellimod™ |
| Pakkaus / Case: | 41-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm), 26 Leads |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PS21254-EP |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 41-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm), 26 Leads |
| Kuvaus: | MOD IPM 600V 15A DIP |
| nykyinen: | 15A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PS21254-EP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21244-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A DIP | tiedustelu |
|
PS21255-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | tiedustelu |
 |
FNB41060B2 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 3PH 600V 10A MODULE | tiedustelu |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | tiedustelu |
|
PS21245-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | tiedustelu |
|
PP300T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 300A | tiedustelu |
|
PS21267-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 30A DIP | tiedustelu |
|
PM15RSH120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 15A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers