Ostaa PSB 21553 E V1.4-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PSB 21553 E V1.4-G
- Osa numero:
- PSB 21553 E V1.4-G
- Kuvaus:
- IC INCA-IP PHONE 324-LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16898 Pieces
- Tietolomake:
- PSB 21553 E V1.4-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PSB 21553 E V1.4-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PSB 21553 E V1.4-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-LBGA-324-3 |
| Sarja: | INCA™ |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 324-LBGA |
| Muut nimet: | SP000017644 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PSB 21553 E V1.4-G |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | Clock Generation, Noise Generation, Speech Recognition, Tone Generation |
| toiminto: | Single-Chip IP-Phone Solution |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Single-Chip IP-Phone Solution PG-LBGA-324-3 |
| Kuvaus: | IC INCA-IP PHONE 324-LBGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PSB 21553 E V1.4-G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers