Ostaa PSM03S93E5-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PSM03S93E5-A
- Osa numero:
- PSM03S93E5-A
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13762 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PSM03S93E5-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PSM03S93E5-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 500V |
| Tyyppi: | MOSFET |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Muut nimet: | 835-1154 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PSM03S93E5-A |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 3A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Kuvaus: | MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP |
| nykyinen: | 3A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PSM03S93E5-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers