Ostaa PTFB183404FV2R0XTMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTFB183404FV2R0XTMA1
- Osa numero:
- PTFB183404FV2R0XTMA1
- Kuvaus:
- IC AMP RF LDMOS H-37275-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16198 Pieces
- Tietolomake:
- PTFB183404FV2R0XTMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTFB183404FV2R0XTMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTFB183404FV2R0XTMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 30V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | H-37275-6/2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 80W |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | H-37275-6/2 |
| Muut nimet: | SP001413918 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTFB183404FV2R0XTMA1 |
| Saada: | 17dB |
| Taajuus: | 1.88GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 30V 2.6A 1.88GHz 17dB 80W H-37275-6/2 |
| Kuvaus: | IC AMP RF LDMOS H-37275-6 |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 2.6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTFB183404FV2R0XTMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFB183404EV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36275-8 | tiedustelu |
|
PTFB183404EV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PTFB183404FV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PTFB182503ELV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-33288-6 | tiedustelu |
|
PTFB182503FLV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PTFB182557SHV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
|
PTFB181702FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers