Ostaa PTRA093302FCV1R2XTMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTRA093302FCV1R2XTMA1
- Osa numero:
- PTRA093302FCV1R2XTMA1
- Kuvaus:
- IC RF FET LDMOS 330W H-37248-4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12233 Pieces
- Tietolomake:
- PTRA093302FCV1R2XTMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTRA093302FCV1R2XTMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTRA093302FCV1R2XTMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 48V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 105V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | H-37248-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 79W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | H-37248-4 |
| Muut nimet: | SP001508516 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PTRA093302FCV1R2XTMA1 |
| Saada: | 17.25dB |
| Taajuus: | 768MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 48V 400mA 768MHz 17.25dB 79W H-37248-4 |
| Kuvaus: | IC RF FET LDMOS 330W H-37248-4 |
| Nykyinen arvostelu: | 10µA |
| Nykyinen - Testi: | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTRA093302FCV1R2XTMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PTRA093302DC V1 R250 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-49248H-4 | tiedustelu |
|
PTRA093302DCV1R2XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-49248H-4 | tiedustelu |
|
PTRA093302DC V1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-49248H-4 | tiedustelu |
|
PTRA093302DCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-49248H-4 | tiedustelu |
|
PTRA093302FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 330W H-37248-4 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers