Ostaa PUMZ2,125 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PUMZ2,125
- Osa numero:
- PUMZ2,125
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 6TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15279 Pieces
- Tietolomake:
- PUMZ2,125.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PUMZ2,125, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PUMZ2,125 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 250mV @ 5mA, 50mA / 500mV @ 5mA, 50mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | 6-TSSOP, SC-88 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | 934058172125 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PUMZ2,125 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 100MHz, 190MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V 150mA 100MHz, 190MHz 300mW Surface Mount 6-TSSOP, SC-88 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 6TSSOP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 1mA, 6V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PUMZ2,125
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BC847SE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
BC856S/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANSISTOR | tiedustelu |
|
PUMZ2,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 6TSSOP | tiedustelu |
 |
ZDT619TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 2A SM8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers