Ostaa PVDZ172NS-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PVDZ172NS-T
- Osa numero:
- PVDZ172NS-T
- Kuvaus:
- IC RELAY PHOTOV 60V 1.5A 8SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19802 Pieces
- Tietolomake:
- PVDZ172NS-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PVDZ172NS-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PVDZ172NS-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 1.2VDC |
| päättyminen Style: | Gull Wing |
| Toimittaja Device Package: | 8-SMT Modified |
| Sarja: | PVD, HEXFET® |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| lähtö Tyyppi: | DC |
| Muut nimet: | PVDZ172NST |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 250 mOhm |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PVDZ172NS-T |
| Tyhjäkäyntivirran: | 1.5A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| Kuvaus: | IC RELAY PHOTOV 60V 1.5A 8SMD |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PVDZ172NS-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PVDZ172NS | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | tiedustelu |
 |
PVDZ172NPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | tiedustelu |
|
PVDZ172NSPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | tiedustelu |
|
PVDZ172NS-TPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | tiedustelu |
 |
CMRA4835 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 35A 530V PNL MNT | tiedustelu |
 |
E-1048-8C5-C3A4V0-4U3-2A | E-T-A | CIR BRKR THRM 2A | tiedustelu |
 |
PVDZ172N | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers