Ostaa QID1215003 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
QID1215003
- Osa numero:
- QID1215003
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD IGBT 1200V 105A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16376 Pieces
- Tietolomake:
- 1.QID1215003.pdf2.QID1215003.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä QID1215003, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma QID1215003 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 6.5V @ 15V, 150A |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 960W |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | QID1215003 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 24nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module 2 Independent 1200V 150A 960W |
| Kuvaus: | MOD IGBT 1200V 105A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 150A |
| kokoonpano: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat QID1215003
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
QID1210007 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A | tiedustelu |
 |
IRG5K100HH06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR ECO 2 | tiedustelu |
|
QID1210006 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | tiedustelu |
|
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | tiedustelu |
|
CM200TU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 200A U SER | tiedustelu |
 |
APTGT75DH120TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP4 | tiedustelu |
 |
CPV362M4U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT SIP MODULE 600V 3.9A IMS-2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers