Ostaa QPA3240 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
QPA3240
- Osa numero:
- QPA3240
- Valmistaja:
- RFMD
- Kuvaus:
- IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17310 Pieces
- Tietolomake:
- QPA3240.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä QPA3240, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma QPA3240 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-115J |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115J |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | QPA3240 |
| Kuvaus: | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J |
| Nykyinen - Supply: | 470mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat QPA3240
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX15092GTL+ | Maxim Integrated | IC VIDEO MUX AMP HS MULTI TQFN | tiedustelu |
 |
DS3508E+T&R/C | Maxim Integrated | IC GAMMA BUFFER 8CH 20-TSSOP | tiedustelu |
 |
QPA3230 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J | tiedustelu |
 |
MAX4313EUA | Maxim Integrated | IC AMP/VIDEO/MUX LP 2CH 8-UMAX | tiedustelu |
|
MAX9650ATA+T | Maxim Integrated | IC OPAMP VCOM DRIVE 8-TDFN | tiedustelu |
 |
ZXFV4089N8TA | Diodes Incorporated | IC AMP DC RESTORATION 8SOP | tiedustelu |
 |
AD829SE/883B | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 20CLCC | tiedustelu |
 |
LT6551CMS#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO QUAD 3.3V 10-MSOP | tiedustelu |
 |
BUF05703PW | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | tiedustelu |
 |
EL4501IUZ-T7 | Intersil | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers