Ostaa QS3VH16212PAG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
QS3VH16212PAG
- Osa numero:
- QS3VH16212PAG
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC BUS EXCH-SWITCH 56TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12305 Pieces
- Tietolomake:
- QS3VH16212PAG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä QS3VH16212PAG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma QS3VH16212PAG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Bus FET Exchange Switch |
| Toimittaja Device Package: | 56-TSSOP |
| Sarja: | 3VH |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Muut nimet: | 800-1755 800-1755-5 800-1755-ND IDTQS3VH16212PAG |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | QS3VH16212PAG |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus FET Exchange Switch 12 x 2:2 56-TSSOP |
| Kuvaus: | IC BUS EXCH-SWITCH 56TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 12 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat QS3VH16212PAG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers