Ostaa R5F564MJCDLC#21 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R5F564MJCDLC#21
- Osa numero:
- R5F564MJCDLC#21
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 3MB FLASH 177TFLGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16784 Pieces
- Tietolomake:
- 1.R5F564MJCDLC#21.pdf2.R5F564MJCDLC#21.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R5F564MJCDLC#21, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R5F564MJCDLC#21 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 177-TFLGA (8x8) |
| Nopeus: | 120MHz |
| Sarja: | RX600 |
| RAM Koko: | 552K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 3MB (3M x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 177-TFLGA |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 127 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | R5F564MJCDLC#21 |
| Laajennettu kuvaus: | RXv2 RX600 Microcontroller IC 32-Bit 120MHz 3MB (3M x 8) FLASH 177-TFLGA (8x8) |
| EEPROM Koko: | 64K x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 177TFLGA |
| Datamuuntimet: | A/D 29x12b, D/A 2x12b |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | RXv2 |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R5F564MJCDLC#21
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers