Ostaa R7FS5D97C2A01CBG#AC0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R7FS5D97C2A01CBG#AC0
- Osa numero:
- R7FS5D97C2A01CBG#AC0
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- SYNERGY MCU PLATFORM 640K
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15566 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R7FS5D97C2A01CBG#AC0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R7FS5D97C2A01CBG#AC0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 176-LFBGA (13x13) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 176-LFBGA |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | R7FS5D97C2A01CBG#AC0 |
| Laajennettu kuvaus: | * Microcontroller IC 176-LFBGA (13x13) |
| Kuvaus: | SYNERGY MCU PLATFORM 640K |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R7FS5D97C2A01CBG#AC0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
R7FS5D97C3A01CFC#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
 |
R7FS5D97C3A01CFP#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
|
R7FS5D97E3A01CFC#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
 |
R7FS5D97E2A01CBG#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
 |
R7FS5D97E3A01CFB#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
|
R7FS5D97C3A01CFB#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
 |
R7FS5D97C2A01CLK#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
|
R7FS5D97E2A01CLK#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
|
R7FS5D97E3A01CFP#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers