Ostaa R9G20411ASOO BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
R9G20411ASOO
- Osa numero:
- R9G20411ASOO
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- DIODE FAST REC R9G 1100A 400V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14542 Pieces
- Tietolomake:
- R9G20411ASOO.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä R9G20411ASOO, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma R9G20411ASOO sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | R9G20411ASOO |
| Laajennettu kuvaus: | Diode |
| Kuvaus: | DIODE FAST REC R9G 1100A 400V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat R9G20411ASOO
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
R9G20209CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 200V | tiedustelu |
|
R9G20411CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 400V | tiedustelu |
|
R9G20209ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 200V | tiedustelu |
|
R9G20611ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 600V | tiedustelu |
|
R9G20409CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 400V | tiedustelu |
|
R9G20612CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 600V 1200A DO200AB | tiedustelu |
|
R9G20412CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 400V 1200A DO200AB | tiedustelu |
|
R9G20811ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 800V | tiedustelu |
|
R9G20611CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 600V | tiedustelu |
|
R9G20409ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 400V | tiedustelu |
|
R9G20615ASOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 600V 1500A DO200AB | tiedustelu |
|
R9G20415ASOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 400V 1500A DO200AB | tiedustelu |
|
R9G20809CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 800V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers