Ostaa RACF324DJT3K30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RACF324DJT3K30
- Osa numero:
- RACF324DJT3K30
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2010
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17135 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RACF324DJT3K30.pdf2.RACF324DJT3K30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RACF324DJT3K30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RACF324DJT3K30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| Sarja: | RACF |
| Resistance (ohmia): | 3.3k |
| Virta Per Element: | 125mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Muut nimet: | RAC 324D 3.3K 5% R RAC324D3.3K5%R RAC324D3.3K5%R-ND RAC324D3.3KJR RAC324D3.3KJR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 4 |
| Lukumäärä Pins: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RACF324DJT3K30 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3k Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Kuvaus: | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2010 |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RACF324DJT3K30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers