Ostaa RB095B-90GTL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RB095B-90GTL
- Osa numero:
- RB095B-90GTL
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY SSOP3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18538 Pieces
- Tietolomake:
- RB095B-90GTL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RB095B-90GTL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RB095B-90GTL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | RB095B-90GTL |
| Laajennettu kuvaus: | Diode |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY SSOP3 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RB095B-90GTL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RB095T-40 | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO220FN | tiedustelu |
 |
RB095B-30TL | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V 3A CPD | tiedustelu |
|
RB095BM-30TL | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO252 | tiedustelu |
|
RB095BM-40TL | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO252 | tiedustelu |
|
RB095BM-90TL | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 90V TO252 | tiedustelu |
|
RB095T-60 | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO220FN | tiedustelu |
|
RB095B-90TL | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 90V 3A CPD | tiedustelu |
|
RB095B-40TL | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V 3A CPD | tiedustelu |
|
RB095T-90 | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 90V TO220FN | tiedustelu |
|
RB095B-60TL | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V 3A CPD | tiedustelu |
|
RB095BM-60TL | Rohm Semiconductor | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V TO252 | tiedustelu |
 |
RS1A-E3/61T | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 50V 1A DO214AC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers