Ostaa RD48F4400P0VBQE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RD48F4400P0VBQE3
- Osa numero:
- RD48F4400P0VBQE3
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14299 Pieces
- Tietolomake:
- RD48F4400P0VBQE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RD48F4400P0VBQE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RD48F4400P0VBQE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 88-SCSP (11x8) |
| Nopeus: | 52MHz |
| Sarja: | Axcell™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 88-TFBGA, CSPBGA |
| Muut nimet: | 902430 902430-ND RD48F4400P0VBQE Q KY3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (32M x 16) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | RD48F4400P0VBQE3 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RD48F4400P0VBQE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RD48F4400P0VBQ0A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 85NS 88SCSP | tiedustelu |
 |
RD48F4400P0VBQE4 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP | tiedustelu |
|
RD48F4400P0VBQEJ | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 88SCSP | tiedustelu |
|
RD48F4000P0ZBQ0A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 100NS 88SCSP | tiedustelu |
 |
RD48F3000P0ZBQEA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 65NS 88SCSP | tiedustelu |
|
RD48F3000P0ZTQEA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 65NS 88SCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers