Ostaa RF3603D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RF3603D
- Osa numero:
- RF3603D
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SAW FILTER 316.4MHZ SM3838-8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14066 Pieces
- Tietolomake:
- RF3603D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RF3603D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RF3603D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 583-1215-2 RF3603D-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RF3603D |
| insertion Loss: | 1.8dB |
| Korkeus (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| Taajuus - keskus: | 316.4MHz |
| Kuvaus: | SAW FILTER 316.4MHZ SM3838-8 |
| kaistanleveys: | 13MHz |
| Sovellukset: | TRC105 Transceiver |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RF3603D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RF3607D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 403.5MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
|
RF3605D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 372.25MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
 |
B39931B4018Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DUPLEXER RF 926.25&903.75MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39431B5055Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 425.00MHZ SMD | tiedustelu |
 |
FAR-F6KA-1G9600-D4MT-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 1.96GHZ GSM1900 SMD | tiedustelu |
|
RF3609D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 449.0MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
|
RF3608D | Murata Electronics North America | FILTER SAW RF 426.4MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers