Ostaa RFCM3327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RFCM3327
- Osa numero:
- RFCM3327
- Valmistaja:
- RFMD
- Kuvaus:
- IC PWR DOUBLER 1GHZ MCM9X8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16723 Pieces
- Tietolomake:
- RFCM3327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RFCM3327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RFCM3327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 24V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RFCM3327 |
| Kuvaus: | IC PWR DOUBLER 1GHZ MCM9X8 |
| Nykyinen - Supply: | 470mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | - |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RFCM3327
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADA4411-3ARQZ-RL | Analog Devices Inc. | IC HD/FILTER/BUFFER/MUX 24QSOP | tiedustelu |
 |
TSH341IDT | STMicroelectronics | IC BUFFER VIDEO 300MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
TL592BPSR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 8SO | tiedustelu |
 |
EL5624IRE | Intersil | IC BUFFER 6XGAMMA 6.8MA 20HTSSOP | tiedustelu |
 |
AD811AR-16 | Analog Devices Inc. | IC CURR-FDBK AMP VIDEO HS 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers