Ostaa RJP4301APP-M0#T2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RJP4301APP-M0#T2
- Osa numero:
- RJP4301APP-M0#T2
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IGBT 430V TO200FL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19851 Pieces
- Tietolomake:
- RJP4301APP-M0#T2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RJP4301APP-M0#T2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RJP4301APP-M0#T2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 430V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 10V @ 26V, 200A |
| Testaa kunto: | 300V, 200A, 30 Ohm, 26V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 50ns/100ns |
| Switching Energy: | - |
| Toimittaja Device Package: | TO-220FL |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 30W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RJP4301APP-M0#T2 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 430V 30W Through Hole TO-220FL |
| Kuvaus: | IGBT 430V TO200FL |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 200A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RJP4301APP-M0#T2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SGP04N60XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 9.4A 50W TO220-3 | tiedustelu |
 |
IXGH30N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO247 | tiedustelu |
 |
IXGA7N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 14A 75W TO263 | tiedustelu |
 |
STGB40H65FB | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | tiedustelu |
 |
FGH60N60SMD_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 120A 600W TO247 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers