Ostaa RM2012A-502/104-PBVW10 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RM2012A-502/104-PBVW10
- Osa numero:
- RM2012A-502/104-PBVW10
- Valmistaja:
- Susumu
- Kuvaus:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19320 Pieces
- Tietolomake:
- RM2012A-502/104-PBVW10.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RM2012A-502/104-PBVW10, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RM2012A-502/104-PBVW10 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±25ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 0805 |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | RM |
| Resistance (ohmia): | 5k, 100k |
| Virta Per Element: | 50mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric), Long Side Terminals |
| Muut nimet: | RM20A5.0K/100KPDKR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 2 |
| Lukumäärä Pins: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RM2012A-502/104-PBVW10 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 5k, 100k Ohm ±0.1% 50mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±25ppm/°C 0805 (2012 Metric), Long Side Terminals |
| Kuvaus: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 |
| Circuit Type: | Voltage Divider |
| Sovellukset: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RM2012A-502/104-PBVW10
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers