Ostaa RMB2S-E3/45 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RMB2S-E3/45
- Osa numero:
- RMB2S-E3/45
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE FAST .5A 200V TO-269AA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16965 Pieces
- Tietolomake:
- RMB2S-E3/45.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RMB2S-E3/45, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RMB2S-E3/45 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 200V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.25V @ 400mA |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | TO-269AA (MBS) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-269AA, 4-BESOP |
| Muut nimet: | RMB2S RMB2S-ND RMB2S/45 RMB2S/45-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RMB2S-E3/45 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Three Phase 200V 500mA Surface Mount TO-269AA (MBS) |
| diodi Tyyppi: | Three Phase |
| Kuvaus: | DIODE FAST .5A 200V TO-269AA |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 200V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RMB2S-E3/45
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers