Ostaa RNCF1206BTE73K2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RNCF1206BTE73K2
- Osa numero:
- RNCF1206BTE73K2
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 73.2K OHM 0.1% 1/4W 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15992 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RNCF1206BTE73K2.pdf2.RNCF1206BTE73K2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RNCF1206BTE73K2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RNCF1206BTE73K2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±25ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1206 |
| Koko / Dimension: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Sarja: | RNCF |
| Resistance (ohmia): | 73.2k |
| Virta (wattia): | 0.25W, 1/4W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | RNC 32 T9 73.2K 0.1% R RNC32T973.2K0.1%R RNC32T973.2K0.1%R-ND RNC32T973.2KBR RNC32T973.2KBR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RNCF1206BTE73K2 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200 |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 73.2k Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Kuvaus: | RES SMD 73.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 |
| Sävellys: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RNCF1206BTE73K2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers