Ostaa RNS1E150MDS1JX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RNS1E150MDS1JX
- Osa numero:
- RNS1E150MDS1JX
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM POLY 15UF 20% 25V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12422 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RNS1E150MDS1JX.pdf2.RNS1E150MDS1JX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RNS1E150MDS1JX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RNS1E150MDS1JX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 25V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymer |
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Sarja: | FPCAP, RNS |
| Ripple Current - matala taajuus: | 220mA @ 120Hz |
| Ripple Current - korkea taajuus: | 2.2A @ 100kHz |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 493-14790-2 493-14790-2-ND 493-14790-3 RNS1E150MDS1JX-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RNS1E150MDS1JX |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.098" (2.50mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 15µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 49 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 49 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM POLY 15UF 20% 25V T/H |
| kapasitanssi: | 15µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RNS1E150MDS1JX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RNS1E101MDN1PH | Nichicon | CAP ALUM POLY 100UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
 |
RNS1E150MDS1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 15UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
|
RNS1E150MDS1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 15UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
|
RNS1E330MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 33UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
|
RNS1E470MDN1PH | Nichicon | CAP ALUM POLY 47UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
 |
RNS1E100MDS1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 10UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
|
RNS1E470MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 47UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
|
RNS1E100MDS1JT | Nichicon | CAP ALUM POLY 10UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
|
RNS1E330MDN1PH | Nichicon | CAP ALUM POLY 33UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
|
RNS1E220MDN1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 22UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
|
RNS1E220MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 22UF 20% 25V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers